Ø 纳米银烧结工艺在芯片烧结层形成可靠的机械连接和电连接，半导体模块的热阻和内阻均会降低，整体提升模块性能及可靠性

Ø 烧结料为纯银材料，不含铅，属于环境友好型材料

纳米银烧结对比传统焊料烧结

2) SiC芯片正面互联采用先进的Cu clip bonding工艺，提高了SiC模块的过流能力，增强了散热性能，降低了芯片的温升；

3)采用超声波焊接工艺连接绝缘基板金属块与外部电极，减小模块杂散电感，并增强过流及散热能力；

超声波焊接图

4)采用氮化硅AMB（活性金属钎焊）陶瓷覆铜基板，大幅降低热阻，良好的散热提升了芯片使用寿命；