凭借长远独到的眼光、以及多年的功率器件设计经验和集团汽车级应用平台资源,比亚迪半导体率先进军SiC功率器件研发领域,现已成为国内首批自主研发并量产应用SiC器件的半导体公司。
在SiC器件领域,比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,其自主研发制造的高性能碳化硅功率模块,是全球首家、国内唯一实现在电机驱动控制器中大批量装车的SiC三相全桥模块。
那么,这款“块头不大”的模块有什么独特之处?其领先的技术优势究竟是如何炼成的?下面一起揭开它“神秘的面纱”……
比亚迪半导体碳化硅模块
比亚迪半导体碳化硅功率模块是一款三相全桥拓扑结构的灌封全碳化硅功率模块,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。
1)其采用纳米银烧结工艺代替传统软钎焊料焊接工艺,提升了高温可靠性,充分发挥SiC高工作结温性能。相比传统焊接产品,可靠性寿命提升5倍以上,连接层热阻降低95%;
Ø纳米银烧结工艺烧结体具有优异的导电性、导热性、高粘接强度和高稳定性等特点,应用该工艺烧结的模块可长期工作在高温情况下
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