4.15，由《SMT China表面组装技术》杂志社主办的SbSTC一步步新技术研讨会在深圳举办，电子制造领域的专家齐聚一堂，共同探讨“智能工厂现代化转型与可靠性提升方案”。

斯坦德机器人受邀参会，3C行业总监-郑玮达为大家介绍“激光SLAM导航AMR在电子制造领域的应用方案”。

随着人力成本持续上升，市场竞争不断加剧，电子制造业的产业升级已是大势所趋，而物流升级是其中重要一环。而在传统的物流运输中，主要面临着以下几个痛点：

01产线的线头线尾物料堆积，占用较多空间；

02仓库到车间路程长，跨楼层，人工作业强度大；

03人工搬运效率低，且经常出现送错料的情况；

04CNC机台上下料工人用工成本高，人员流动大，影响产能；