目前，汽车智能驾驶产业正处于史无前例的变革时期，车路协同或将成为中国在自动驾驶这条赛道上弯道超车的重要机会。芯片是智能汽车的电子架构核心，为智能驾驶提供算力，很多软件系统、算法体系需要在芯片上建立。而车路协同作为云边端一体化整体的解决方案，边缘侧、路侧需要大算力低功耗的计算平台提供路端感知。黑芝麻智能科技现已推出两代车规级自动驾驶计算芯片华山一号A500、华山二号A1000和A1000L，通过单颗芯片及多芯片互联的不同方案，能够支持从L2到L4级别的自动驾驶需求。基于华山二号A1000芯片双芯级联方案打造的FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台，算力最高可达140TOPS，性能支持L2+/L3级别自动驾驶场景。后续黑芝麻智能还将为客户提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，覆盖L4级别的自动驾驶需求。未来，黑芝麻智能科技将与清华大学苏州汽车研究院携手同行，帮助智能汽车更好地实现自动驾驶功能，促进包含车路协同在内的智能驾驶领域的生态创新，加速智能驾驶产业转型。