实际上，台湾的科技公司长期以来一直抱怨水资源短缺，在中美贸易关系紧张之后，台湾工厂扩大了多个细分领域的相关生产，让今年的缺水问题变得更加严重。

截止目前，包括台积电在内的部分台湾芯片制造商已收到来自美国和德国的帮助请求，以弥补这些国家芯片短缺的燃眉之急。因为芯片半导体的短缺，全球已有多家汽车制造商被迫减产。

但是，晶圆工厂在大多数集成电路的制造流程中必须使用大量的水，尤其是部分产品的表面必须清洁到工艺纳米水平。而根据台湾相关机构的预测，整个岛屿的旱季大概率要到5月才会结束，气象预报机构甚至预计，今年2月和3月将比往年更干燥，这又将给芯片制造的短缺问题蒙上一层新的阴影。