10月14日，以“产投联芯智驱无疆”为主题的2021小米产业投资Demo Day于北京市小米科技园如期举行，汽车及芯片领域知名被投企业共同参展。比亚迪半导体携重点产品亮相本次Demo展览，集中展示核心产品及先进技术，强化产业联动，促进深度合作。

比亚迪半导体本次展示汇集功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体等全方位解决方案，覆盖车规级、消费电子、家电等领域，近四十项最新的产品和解决方案。现场，小米集团领导对本次比亚迪半导体参展表示感谢并进行了深入交流，同时双方希望未来在车载领域加强交流合作。

比亚迪半导体展台预览

IGBT和SiC功率器件

自2005年成立功率半导体团队以来，比亚迪半导体依托国内新能源汽车产业的飞速发展，凭借先进的技术、优秀的品质、领先的市场份额，成为国内领先的车用功率器件IDM企业。其自主研发的IGBT模块在中国新能源乘用车电机驱动控制器用国内厂商排名第一，同时比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的厂商。

本次展示的车规级SiC功率模块，采用低寄生电感设计、双面银烧结工艺，针翅散热底版，是国内首款批量装车的SiC 功率模块，可应用于A/B级乘用车和商用车。该产品已全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型，SiC电控的综合效率高达97%以上，使整车的动力性、经济性表现非常出众。

2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，到2018年推出IGBT 4.0芯片，到现在即将推出IGBT6.0芯片，芯片产品在多个关键性技术指标上优于市场主流产品。