对于全球的汽车产业来说,芯片和电池这样的核心部件问题已困扰良久,在芯片技术方面,各国汽车领域都在进行技术上的革新与尝试,我国的汽车芯片技术研发也在不断努力突破,以地平线为例,其正与多家自主车企合作,为整个行业的联动发展生态共赢做出创新尝试。

近日,地平线发布首款全场景整车智能中央计算芯片征程5,以及基于征程5打造的全场景整车智能解决方案和车全场景整车智能计算平台。同时,地平线发布开放开源战略,携手产业链合作伙伴共赴整车智能时代。

2020年全球暴发的新冠疫情让全球半导体产业链出现巨大危机,芯片供给紧张,几乎陷于停滞,汽车行业也受到极大影响。

目前,地平线是国内唯一一家实现汽车智能芯片前装量产的企业,其首款车规级AI芯片地平线征程2,实现了中国车规级AI芯片量产零的突破。随后,地平线基于自研的BPU2.0架构,针对高级别辅助驾驶场景推出新一代高效能车规级AI芯片地平线征程3。而此次地平线发布的芯片征程5是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片,征程 5 系列单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS,支持16路摄像头,性能超越特斯拉FSD,可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。

技术革新的曙光使地平线具备了相应的品牌能量和影响力。目前,地平线已与上汽智己汽车、广汽埃安AION Y、理想ONE、岚图FREE在内的多家车企达成合作意向。预计明年,上汽集团旗下荣威RX5将搭载征程3芯片上市;而长城汽车在最近4个月里完成2022款哈弗H9的开发,基于征程2芯片实现智能座舱功能;造车新势力哪吒汽车目前所有车型都布局量产征程3芯片,并有意向未来搭载征程5芯片。

2021 年汽车产业已经迈入造车 2.0 时代,手机、地产、家电等各行各业跨界造智能汽车的趋势愈加强劲。智能化已成为汽车科技创新的下半场甚至是主场,每个玩家都在思考怎么通向未来。中国自主品牌智能化战略转型面临三条路径,包括依靠全栈智能化巨头、生态共赢以及垂直自研。

中国已进阶为世界领先汽车智能芯片的角斗场,更多自主车企倾向选择生态共赢的路径进行赛道冲刺。而地平线定位Tier2,与合作伙伴共建开放的软硬件生态,不做量产硬件,不做软件捆绑以及不做封闭方案。此外,地平线计划将底层技术平台多维度开源开放给不同的生态伙伴,赋能自主研发、加速汽车智能应用的开发和智能汽车的量产进程。