王健鑫：之所以我们能做到芯片的最大利用，是因为追势科技曾经量产过上百个前装项目。我们是实打实、打仗打出来的团队。目前国内外所有的车载芯片，无论是TI、Renesas、NXP、英伟达，我们都量产过，都有丰富的开发经验。

目前汽车行业各家芯片厂的底层架构都不一样，软件和硬件的结合要做得好，强依赖于芯片厂家工具链的成熟度和对合作伙伴的支持。不过往往因为芯片厂的人力资源有限，无法有效地支持所有的芯片开发厂家，所以，是否有相应的开发和量产经验是软硬件结合能否做得好的重要因素。而正如我刚才提到的，我们追势科技适配过国内几乎所有的芯片，所以我们只需要很少的芯片原厂支持，就可以自己独立的开发。

另一方面，是否有高效的系统设计。我们可以根据不同的芯片特性，将功能差异化的，在不同的处理单元上，进行最合理的开发、部署、优化和管理，从而充分利用芯片的算例。

最后，我们有全球领先的多传感器融合、决策、规划和深度学习的算法，我们在这些算法开发之初，就考虑到跟硬件的配合和量产，我们直接用C语言编写，最高的运行效率，并能直接访问硬件，这些优点都使我们的软件和算法在落地量产中能够做到快速、高效、性能稳定。

Q:在芯片的选择方面，市面上现在有很多不同芯片，这个方面市场的趋势是什么，为什么我们会选择在TDA4？

王健鑫：关于市场趋势，我们看到的是两极分化非常严重。我们看到一类公司比如特斯拉、小鹏汽车这类的新势力车厂，主张硬件先行。追求超高的算力，要么用多颗高算例芯片拼出一个1000T的超级控制器，要么像特斯拉自研发芯片。不过这类路线的问题是，整个系统的复杂程度非常高，从硬件到软件都需要很长的时间，花费巨大的成本。

另外一个极端是，对于那些在未来三年内能大批量量产的芯片，比如TDA4、高通、地平线的J3，只有十几T算力。这类型片虽已经上市有段时间，不过真正在国内能做出硬件软件打通的公司的数量只有个位数。而且即便是打通了硬件底层驱动，能在上面将自动驾驶功能完整移植的就更少了。传统Tire1只有制造能力，只做算法的公司，有没有在嵌入式的开发和移植能力。