9月15日，2018年世界物联网博览会（以下简称物博会）在无锡太湖国际博览中心隆重开幕，来自世界各地的多种先进物联网技术和理念齐亮相，让来访者们在观展中感知未来。电装作为全球知名的汽车零部件厂商也首次出展本次物博会，为大家带来了在智能网联及自动驾驶领域的先进应用技术。

展台看点一：都市模型描绘万物互联的未来生活

一座由3D打印技术还原的都市模型简明地阐述了电装对于未来生活中车联网和自动驾驶技术相辅相成的应用理念，展台两侧的电子展板通过图文展示，生动形象地介绍了电装在这两大领域研发的技术及应用场景。

电装展台

展台看点二：酷炫模型车还原未来移动核心技术

本次展会，电装特地带来了今年北京车展上亮相的实体模型车，酷炫的透明车身设计让以往藏在汽车外壳下的黑科技们一览无余。车身搭载了电装目前重点研发的高性能驾驶、自动驾驶、智能网联驾驶等未来移动核心技术。点击屏幕上的技术名称，相应的技术也会在透明的车身上以光点的形式展现出来，参观者可以轻松了解这些技术的功能作用及应用场景。

展台现场还特别邀请了主持人对电装的产品及技术进行详尽的介绍，引来了众多参观者的围观和驻足。