其次，由于涉及到生命财产安全，在假设算力足够的前提下，不论是自动驾驶的主芯片还是系统内各个模块的芯片，其安全指标都比通用的汽车电子严格得多既需要满足汽车电子的通用标准AEC-Q100，还需要满足处理器层面ASIL-B(汽车安全完整性等级)的功能安全要求。

除此之外，在满足其性能要求的前提下，尽可能的降低功耗也是自动驾驶芯片需要解决的难题。因为高功耗就意味着高成本，过高的芯片工作温度会显著缩短芯片本身的工作寿命。李星宇向亿欧汽车介绍，根据过去的经验，芯片工作的温度每升高10度，其寿命大概要降低一半。

而芯片本身就是一个耗资巨大的行业，要求颇高的自动驾驶芯片自然需要更多资金的投入。对此，刘振宇表示，在初始研发过程中千万级美元资金的投入是必须的，整个过程需要储备亿级美元的资金。另外，何涛提到除了必要的资金储备，还需要专业的芯片研发人员、芯片的功能安全及车规认证流程等资源的投入。

不可复制的特斯拉模式

正是由于自动驾驶芯片巨大的研发难度，此前手机芯片巨头高通曾想通过收购汽车电子巨头恩智浦实现该领域的弯道超车。芯片巨头尚且如此，作为造车企业的特斯拉为何要跨界研发自动驾驶芯片？

对此，亿欧汽车分析认为，相对于通用的自动驾驶芯片，特斯拉自主研发的专用芯片更能满足自家的自动驾驶系统对高算力与低功耗的要求。何涛也表示，有了自主研发的自动驾驶芯片，特斯拉能更容易实现自身自动驾驶技术的定制化和快速迭代。

软硬件一体化，这几乎成为业界的普遍共识。威马汽车创始人兼CEO沈晖曾在朋友圈中写道：将来成功的企业，一定是软硬件都很强并且结合得完美的企业。李星宇在接受亿欧汽车采访时将其称之为新时代的摩尔定律，他表示：特斯拉的做法适应了人工智能时代正确的理念，也就是由应用场景决定算法，再由算法来定义芯片，软硬件协同设计。对比苹果，iphone正是由于搭载了自主设计的SOC，其性能才一直领先于同行。