2020年4月，比亚迪发布公告称比亚迪股份有限公司近期通过下属子公司间的股权转让、业务转划完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。从彼时起，比亚迪半导体就提到了上市的诉求。

紧随其后的5、6月，比亚迪半导体先后完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际小米科技、红杉资本等。知名投资机构的入局再次证明了其实力和市场前景，充分体现了比亚迪极为高效的执行力，另一方面也表明比亚迪在资本市场强大的资源积累以及深厚的机构投资者基础。两次融资之后，中金公司更是给予了其不低于300亿元的市场估值。

值得一提的是，除了投资集团之外，投资方背景还触及了半导体领域，以及比亚迪半导体下游如上汽、北汽等。

比亚迪半导体融资历程，图片来源：企查查

截止目前，比亚迪半导体已经先后完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构和激励制度持续完善，产业资源及储备项目不断丰富，具备了独立运营的良好基础。

在2020半年报中，比亚迪也曾提到：本集团将积极对推进半导体业务上市相关工作，搭建独立的资本市场运作平台，推动业务壮大发展。未来，本集团将充分协同战略投资者掌握的产业资源，加快推进比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。

如今比亚迪高调宣布加速半导体分拆上市，无疑是其再次自证作为一家半导体企业的实力。