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比亚迪半导体IPM/PIM:技术优势凸显 深受行业知名客户青睐

时间:2021-11-18 21:09:01   标签:本田飞渡  

1、产品系列化,且兼容市场主流封装;

2、比亚迪半导体IGBT4.0/5.0芯片加持,车规级芯片品质保证;

3、Tjmax 175℃;

4、损耗低,电流输出能力强;

5、低寄生电感设计;

6、耐冲击能力强;

4,采而佩之 共赢四方 服务行业领先客户

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