深入平台化战略，拥抱未来技术

大众汽车集团整合4个核心技术平台的优势，能够为所有乘用车、轻型商用车品牌，以及部分卡车车型创造无与伦比的协同效应。协同效应将在诸多领域发挥实力：从通用的纯电动汽车架构到CARIAD全球软件平台，再到自主研发的电芯和电池的规模化生产，最终到无缝连接移动出行平台的一系列服务。

机电一体化——驱动软件服务板块的快速成长

可扩展系统平台（SSP平台）是大众汽车集团的下一代机电一体化平台。随着时间推移，SSP平台将显著降低工艺流程复杂性。SSP平台是MQB、MSB、MLB、MEB和PPE平台的延续，它将3个燃油车平台和2个纯电动汽车平台整合为适用于集团旗下所有品牌和所有级别车型的机电一体化平台架构。集团计划从2026年开始在SSP平台上生产纯电动汽车。下一代SSP平台将是一个集纯电动、全面互联和高度可扩展性于一身的全新汽车平台。在其生命周期，预计将有4000多万辆汽车下线。就像如今的MEB平台一样，SSP平台也将对其他汽车制造商开放。

为了提高SSP平台的竞争力，大众汽车集团将在沃尔夫斯堡投资约8亿欧元建立一个全新的研发中心，开展平台核心和模块设计工作。

大众汽车集团管理董事会成员，研发负责人，奥迪汽车股份公司管理董事会主席Markus Duesmann表示：“引入SSP平台彰显集团在平台化战略的实力，提升我们品牌自身的能力，同时使各细分市场和集团旗下品牌之间的协同效应最大化。长远来看，我们的SSP平台将显著降低机电一体化的复杂性。因此，与MEB平台和PPE平台相比，SSP平台不单降低了资本性支出、研发和单位成本，使集团能够实现其财务目标，还能在以软件为驱动力的时代，应对未来汽车研发中将面临的挑战。”

软件——全球软件平台无缝连接，实现智能自动驾驶