2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

智新半导体有限公司IGBT模块正式投产

东风公司董事长、党委书记竺延风，武汉市委副书记、纪委书记、监察委主任张曙，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，东风公司党委常委、副总经理张祖同，中国中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林，东风公司工会主席何伟等领导到场祝贺。活动还特别邀请了武汉市政府、经开区政府、武汉市发改委、经信局、科技局，武汉地铁集团，武汉经开区管委会办公室、发展研究中心、科经局等有关领导，以及智新半导体公司主要客户。

立足自主创新，解决“卡脖子”问题

科技革命浪潮席卷全球，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素，突破这一瓶颈，对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。

在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”竺延风表示。