参观智新半导体IGBT生产线

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武

向科技型企业转型，以智新“致新”

“十四五”，是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，是国家构建新发展格局的第一个五年，是我国社会从汽车全面普及到实现消费者更加美好汽车生活需要新的五年，是把我国文明汽车社会建设提高到新高度的又一个五年，也必将是汽车产业大有可为的五年。站在新的历史起点上，今年4月17日，东风公司发布了“十四五”发展战略规划“东方风起”计划，提出了3个“一百万”目标，调整和优化了新时期企业业务布局，确立了东风“让汽车驱动梦想”的使命、“品质、智慧、和悦”的价值观和“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”的全新定位，并推出科技创新“跃迁行动”，用科技打造全新的东风。

智新科技正是东风公司布局未来发展的最重要的创新事业板块之一。作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次投产的智新半导体IGBT模块项目，就是其中一个重要成果。

如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链，通过对关键技术核心资源的掌控，赋能东风新能源汽车品牌向上与焕新。