G9Q是一款高性能中央网关处理器，在芯驰科技2020年推出的G9X的基础上，将单核CPU升级到了四核CPU，能够提供更加充沛的计算能力，使得未来核心网关能够承载更多的应用软件。通过OTA升级不断增加新的功能，为用户提供更多的服务。在CPU内核升级的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。

G9V

G9V是面向跨域融合的高性能处理器，在G9Q的基础上，增加了高清视频输入和显示输出，并配备了高性能3D GPU。通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表的融合在一起，进一步提高系统的集成度，提升系统效率。

G9Q和G9V的四个高性能A55内核，配合的一对高可靠双核锁步R5内核，可以让用户在一个处理器上同时部署Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR，配合高速内部核间通信架构，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。

除域控级别大型SoC芯片外，芯驰也正在进行一款车规高可靠MCU——E3的开发。该款MCU按照ISO 26262 ASIL D的标准进行设计，温度等级将达到AEC-Q100 Grade 1。这款MCU产品未来将进一步丰富芯驰科技的产品矩阵，为市场提供多层次的产品类型，更好地满足客户差异化的需求。

生态联盟升级延伸价值链强化底层赋能角色

作为一个技术集成型产业，汽车芯片产业链环环相扣，产业链上的每家企业都有自身优势的领域。因此，必须积极与产业对接，保持开放的心态并相互协作融合才能形成合力，以应对不同整车企业对于汽车智能网联解决方案的需求。作为致力于底层赋能汽车行业的芯片企业，芯驰科技始终致力于与产业链上的企业协同合作创新，结合业务场景为客户提供完整的解决方案。