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上海车展首秀!黑芝麻智能发布196TOPS自动驾驶芯片,携车路协同产品亮相

时间:2021-11-18 21:16:06   标签:金杯s30  

配合华山系列自动驾驶芯片,黑芝麻智能还发布了山海™️人工智能开发平台。它拥有50多种AI 参考模型库转换用例,降低客户的算法开发门槛;能够实现QAT和训练后量化的综合优化,保障算法模型精度;支持动态异构多核任务分配,同时还支持客户自定义算子开发,完善的工具链开发包及应用支持,能够助力客户快速移植模型和部署落地的一体化流程。

此次发布的 A1000 Pro,是黑芝麻智能加速自动驾驶芯片迭代,用「芯」赋能未来出行的深入实践。

车路协同路侧计算平台亮相:赋能智慧公路和智慧城市

随着国家推出的新基建政策,围绕车路协同产业的发展在如火如荼地进行。车路协同的不断推进,系统需要处理海量实时数据,车辆行驶安全服务也需要在毫秒级延时的情况下通知驾驶人或控制车辆采取措施。原来的中心计算方式无法保证车路协同的时效性。因此,行业迫切需要更智能、更高效、更强大和更稳定的自动驾驶计算芯片。

本次车展,黑芝麻智能针对车路协同场景应用,发布新一代车路协同路侧感知计算平台——FAD Edge。该平台基于华山二号A1000自动驾驶芯片打造,后续还将升级到A1000 Pro计算平台,算力持续提升,为行业提供更大算力的路侧感知平台。依靠强大的实时计算芯片、高效精准的感知算法,以及多场景图像处理能力,FAD Edge 是一套可以充分赋能智慧公路和智慧城市的解决方案。

FAD Edge 可以将云端的计算下沉到边缘层,在边缘计算节点完成绝大部分计算,满足车路协同超低延时需求:

(1)提供 40~160TOPS强大的算力,支持多路感知数据接入及多类型传感器;

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