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上海车展首秀!黑芝麻智能发布196TOPS自动驾驶芯片,携车路协同产品亮相

时间:2021-11-18 21:16:06   标签:现代名驭  

依托东风设计研究院以及东风悦享在自动驾驶领域的技术积累和丰富的合作生态,以及黑芝麻智能在自动驾驶技术、人工智能算法、高性能车规级芯片等领域的领先技术,整合优势资源,携手打造高性能车规级自动驾驶平台、推进在无人自动驾驶智能物流车技术应用以及车路协同等领域的全面生态,完善从单车智能到智慧交通的深度布局。

截止目前,黑芝麻智能已经与一汽、蔚来、上汽、比亚迪、博世、滴滴、中科创达、亚太等在 L2/3 级 ADAS 和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作,其中与一汽南京联合打造的红旗 「芯算一体」自动驾驶平台,将服务红旗后续量产车型。

自动驾驶时代的号角已经吹起,黑芝麻智能希望凭借高性能、可靠性及量产保证等多重优势,携手更多合作伙伴共同提速智能驾驶量产,助力自动驾驶时代早日实现。

关于东风设计研究院

东风设计研究院有限公司是中国汽车工业化领域提供全价值链、完整周期工程技术服务的领军企业,为客户提供工程技术服务全面解决方案和交付装备制造系统集成优质产品,在先进制造工艺技术、工艺数字化技术、智能(绿色)制造、智能工艺装备、智慧工厂与智慧建筑技术集成、BIM(Building Information Model)技术、云计算技术的开发与应用、协同设计等方面处于行业领先水平,以“智慧工厂缔造者”为企业使命,致力成为全球领先的、为客户提供智能制造全面解决方案的科技型服务企业。

关于东风悦享

东风悦享科技有限公司成立于2020年,是依托“国家级技术中心”——东风汽车集团有限公司技术中心孵化而来的科技型技术公司。公司以研发L4级自动驾驶技术为主,提供多交通模式整车级产品、自控与云控系统、Sharing-City悦享之城生态圈、数字化工具产品和服务,是为客户提供智慧交通和智慧城市整体解决方案的高新技术品牌。

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