在汽车最终演变成智能终端之前，一定会经过多元的可能性的碰撞。这里面既不能脱离对传统汽车的了解，更需要增加更多对用户出行场景的前瞻洞察。很显然，芯驰很早就意识到了这一点，从团队的构成就可见一斑。

据悉，芯驰科技汇聚了来自传统汽车芯片领域、互联网与消费电子领域、汽车电子电气架构领域的多元化人才。深谙汽车芯片的研发的同时，也对用户需求有更清晰的需求认知。其核心研发团队成员拥有超过18年的车规级芯片设计和研发经验。

现阶段，芯驰科技已经正式发布了X9（智能座舱芯片）、G9（中央网关芯片）、V9（自动驾驶芯片）三大系列汽车芯片产品，提供了针对汽车智能出行的协同一体化解决方案。

“中国汽车工业急需自主研发的高性能、高可靠、高安全的核心芯片出现，只有这样才能够保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰科技CEO仇雨菁表示，芯驰科技发布的三款产品均是域控级别的大型SOC芯片，针对未来汽车三个最重要的计算平台，可实现单颗芯片替代多个传统的ECU，支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可以支持AutoSAR，能充分满足客户对产品进行灵活适配的需求。

其中，X9系列芯片运用在智能座舱领域，集成高性能CPU, GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕的极速顺畅运行，并且具备语音交互、导航、手势识别、驾驶员状态监控等等功能。

V9系列作为域控核心芯片，支持平台上所有智能传感器的接入融合，以及L3+更高级别的自动驾驶功能，最高可支持18个高清摄像头，7组毫米波雷达，6个激光雷达，8路CAN-FD，以及2路千兆实时以太网。

芯驰G9系列芯片，则提供了面向未来车辆智能化电子电气架构而设计的应用型核心中央网关，拥有高性能Cortex-A55应用处理器及双核锁步Cortex-R5安全处理器，最高支持20路CAN-FD、16路LIN、2路千兆实时以太网等，并通过芯驰SDPE包引擎，实现CAN/LIN/以太网之间低延迟的数据转发。