另外，为了满足信息安全需求，芯驰科技还在SoC上集成了高性能的HSM来实现芯片的数据防护。该HSM模块支持国密SM2，SM3、SM4、SM9的算法，和传统的外接独立加密芯片相比，芯驰的HSM加密模块的性能高达200倍以上，其中还包含了一个800MHz的处理器，可支持未来多种安全服务软件。

翻越车规级的“大山”

智能网联汽车芯片要实现量产落地，必须要迈过“车规级”验证这一道坎。

因为汽车芯片不仅要满足计算能力、低功耗、可靠性、稳定性、安全性等要求，还要满足与车辆系统整合后的系统功能安全。目前中国很少有供应商能同时满足要求。

据了解，“车规级”芯片需要严苛的认证流程，包括可靠性标准AEC-Q100、功能安全标准ISO26262等。

其中，ISO 26262是汽车电子相关的功能安全标准，也是汽车电子元器件稳定性优劣的评判依据之一，不仅对安全等技术要求高，而且获得认证的时间也比较漫长。虽然国内正掀起“造芯”热，但能做出符合ISO 26262等车规级认证的芯片并不多。

“由于涉及人身安全问题，再加上汽车芯片的工作环境更为恶劣，因此汽车芯片对于可靠性及安全性的要求更高。”仇雨菁指出，“消费类芯片主要看性能、功耗、价格三个维度，但汽车芯片却还要考虑安全性、可靠性和耐久性三个维度。”