中国智能汽车芯片的“进击”号角已经吹响。

8月26-28日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办，芯驰科技最新发布的X9、G9、V9三大系列汽车芯片产品集体亮相，现场的生动智能场景演绎让不少观众惊呼，刷新了对中国汽车芯片的认知。

一直以来，我国汽车芯片大多依靠进口，国产芯片企业鲜有机会可以量产装车。

所幸在智能网联汽车加速渗透以及中美贸易战所带来的科技封锁背景下，一批以芯驰科技为代表的新硬核玩家，正在快速成长起来，力图扛起“智能汽车中国芯”的重任。

不过，由于我国芯片产业起步较晚，基础较为薄弱，国产车规级芯片从开发到量产应用，需要冲破更多的难关。

中国“芯”殇

如今，全球高端芯片的核心技术基本掌握在国外企业手里，而国内高端芯片的核心技术尚处于追赶阶段，这一现状急需改变。