智能无人机、智能AR眼镜、智能云相机、车载多屏方案、各种ADAS/DMS设备、电力巡检机器人、智能服务机器人、无人驾驶DEMO演示、高性能AI开发主板......这一长串智能化产品，并不是某大型AI博览会的现场，而是11月8日下午在北京金融街国际酒店的五楼，一场题为“润和软件AI+战略发布会暨润和AI生态孵化产品展示会”上的展品，他们都是润和软件AI开发平台所孵化的产品与解决方案 。

　　发布会震憾现场实录

　　来自中国科学院、ARM、华为海思、Intel、地平线机器人、96Boards、南瑞集团、宙心科技等业界专家学者、企业领袖应邀出席并做主题演讲。

　　双路布局，打造从芯片到应用的软硬件一体化AI平台

　　在11月8日的战略发布会上， 润和软件总裁陈斌正式宣布了AI+业务战略，提出润和软件将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司，并一口气发布了包括大名鼎鼎HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AI开发平台，全面聚焦IoT端侧智能与边缘计算。

　　润和软件总裁陈斌在发布作精彩演讲

　　润和软件经过十多年的发展，通过与众多行业头部企业的深度合作，已经在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售、金融科技等领域沉淀了足够的行业洞察、技术积累与专业团队。当前，润和软件已拥有从芯片到应用场景全栈式AI技术开发与一体化的整合能力 。