发布会的展厅里，高性能AI开发平台以及智能化产品受到近200名与会代表的关注

　　在发布会上，陈斌详细地向与会者介绍了润和软件在AI领域已经形成的平台化能力矩阵——HiHope-AI平台，他说：该平台分为软件系统、硬件计算、芯片支撑三大部分，能够全面实现与当前主流ARM芯片平台、Android/Linux/Rtos/LiteOS等操作系统、各种AI计算引擎和深度学习框架、各类云平台等的无缝对接，并向产业链各环节的开发者提供一整套简洁的SDK。

　　早在2016年，陈斌就积极推动润和加盟Linaro国际开源代码组织，并成为旗下96Boards的核心成员，后来的发展证明，这是润和软件最终走上AI之路的关键里程碑。而与华为海思的长期战略合作，则让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术最高点，世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970，润和软件为其研发提供了大力的软件技术支持。

　　继HiHope-AI一体化平台之后，陈斌又重点介绍了今年四月份上线的HiHope-AI开源社区，这个社区旨在为业界提供软硬件一体化高性能开发平台，以全面降低当前AI开发的技术门槛，加速产品化进程 。

　　据了解，HiHope-AI开源社区目前在全球已经拥有300多名资深工程师，在人工智能、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经积累了丰富的Idea与Demo。更值得关注的是，包括华为海思、德州仪器、英飞凌、MICROCHIP、日本瑞萨、高通、索喜、全智等主流芯片公司都已经入驻，而地平线、比特大陆等芯片平台也确认即将入驻，HiHope-AI开源社区正在成为主流AI芯片公司的一站式开放平台。

　　不仅如此，润和软件依托自身强大的技术能力自主研发了一整套AI评测工具，能够同时面向AI芯片、AI应用场景两大环节提供一站式评测服务，为客户提供算法模型和AI芯片的第三方客观评价，包括评测AI芯片性能、AI算法模型性能、可定制化行业的评测方案、可积累的行业测试数据集，等等。目前该套AI评测工具已经全面应用于多家AI芯片平台的评测服务。

　　在本次发布会上，润和软件与地平线双方签署战略合作协议，将面向智能电网，智能汽车等市场方向共享技术与客户资源。