TPMS（胎压监测系统）是继ABS（防抱死系统）、安全气囊之后的第三大汽车安全产品。TPMS主要通过实时检测轮胎的气压以降低汽车在行驶过程中因轮胎气压不足或气压过高而爆胎的风险，以保障行车安全。于上世纪90年代末TPMS作为豪华车型的配置而面向市场，因其良好的安全性能、节能环保性能在中高档车型上得到广泛应用，并逐渐成为部分国家、地区的汽车标准配置。

胎压监测系统在汽车系统中的应用

TPMS产业链环节：从上游芯片设计到终端整车厂

根据上述的TPMS产品物料拆分，TPMS的产业链可以分为上游芯片及封测环节、中游模组环节及下游整车厂终端环节。其中上游芯片设计环节包括MEMS供应商、ASIC芯片供应商、MCU/第三方系统解决方案商等，而上游的封测环节则主要包括芯片封测厂商和芯片验证厂商等。中游的模组环节包括模组设计、结构设计、系统集成测试及制造等模组厂，而下游整车终端环节主要包括汽车主机厂及网络与实体销售渠道。

A）上游芯片设计制造环节：从TPMS上游芯片厂来看，TPMS的ASIC芯片的设计厂商数量较多，包括NXP（Freescale）、Infineon、GE、东芝、Atmel爱特梅尔、Maxim、Omron、MelxiS、RFMonilithi、广东合微等IDM及Fabless芯片厂。而在集成了MCU与MEMS传感器的SOC芯片环节，主要是NXP（Freescale）、Infineon等主流汽车电子厂在进行供应。在完整的解决方案（ASIC/MCU+MEMS+天线）供应商中，只有NXP（Freescale）、Infineon和GE能供应完整解决方案。

B）上游芯片封测厂及电池厂环节：Soc芯片供应商英飞凌、飞思卡尔主要的配套封测厂商以日月光、Amkor为主。而在TPMS所使用的高温锂亚电池领域，技术门槛较高，比较主流的厂商有日本Sony、美国MAXWELL、以色列TADIRAN、瑞典Renata以及国内的亿纬锂能等厂家。

C）中游模组厂环节：中游的模组厂商是竞争格局最为激烈的环节，随着TPMS十几年来的发展基本已在全球范围内形成较稳定的行业格局，其中的主流厂商包括Sensata、Pacific、Continental、HufElectronics、TRW、博格华纳、为升电装、保隆科技、万通智控等厂商。