汉高李盛：电子材料在自动驾驶时代的新挑战

2月20-21日，2019全球第二届自动驾驶论坛在武汉举办，本次论坛以智能驾驶 改变未来为主题。汉高(中国)投资有限公司业务拓展经理李盛发表了主题演讲，演讲内容如下：

汉高(中国)投资有限公司业务拓展经理李盛

今天非常荣幸再次有机会来到武汉参加自动驾驶论坛。今天,我演讲的主题是：电子材料在自动驾驶时代遇到的一些挑战。

在电子行业或者是自动驾驶行业，一些自动驾驶行业事故时有发生，比如设备的失效。这些事故是警醒也是挑战。所有的创新和尝试都非一蹴而就，需要时间、失败的沉淀。自动驾驶技术作为行业、乃至于时代的先驱，从实验室走上道路，从概念到产业落地，发展至今日，对传感器等硬件设备的安全性、可靠性提出了新要求。作为汉高，作为电子材料的先驱，我们也有一些想法，尤其在ADAS传感器的稳定性和热这两个方面想和大家分享。

对于汉高电子材料业务来说，我们在欧洲、美洲、亚洲有非常多的制造以及研发中心，提供主要覆盖粘接材料、连接材料、保护材料以及热管理材料四大方面材料，服务汽车电子、消费品电子比如说手机、用工业电子以及半导体封装四个细分市场。

汽车电子自动驾驶方面，SAE对自动驾驶等级划分成L1-L5。L2我给它一个比喻是目不转睛，L4基本上可以闭目养神，L5是随心所欲。L2级车辆会需要用3-5个雷达，摄像头可能2到4个；L4则可能达到6个雷达，7到8个摄像头以及2到4个激光雷达。这是一个市场研究机构给出的定义，每家OEM厂商会有自己的详细定义。

ADAS Sensor传感器具体来讲，包括超声波、激光雷达等等硬件设备，是车辆的耳朵、鼻子、眼睛，所有这些信号加起来最后还需要一个大脑去做处理。ADAS Sensor会用到品种丰富电子材料，包括导热、灌封、电路板保护材料等等，所有这些材料的目的就是为了保证电子元器件能够工作，并且能够稳定、高效的工作。