汉高李盛：电子材料在自动驾驶时代的新挑战

随着电子行业的发展，逐渐汽车也开始走向智能化、网联化，以后的汽车基本上是个大型的移动计算机。

对于自动驾驶，我觉得有几点是不变的OEM对于产品功能卓越的要求不会变，对于产品高性价比的要求不会变，对于高稳定性、高可靠性的要求是不会变的。作为ADAS Sensor制造行业的一部分，我们更多要做的是怎么样去提升、开发高质量、高可靠产品，来满足行业、趋势的需求。

我们先来说说稳，在中国的各种道路上，包括乡间道路或者是山间道路，有很多的泥泞，所以我们的道路其实是比较颠簸的，这就对Sensor或者是数据模块有很高的要求，因为它长期处于一个震动状态。那么在震动过程中，怎么样去保证Sensor运行稳定，还有性能不会失效，来保证车辆运行的安全？这时候汉高有一个方案，我们叫做Underfill底部填充材料。通过使用underfill材料对BGA芯片底下进行底部填充，增强芯片和PCB之间的抗跌落性能，从而达到加固的效果。

我们在实验中，用慢速摄像机记录了在点与不点Underfill情况下，芯片在震动环境中的表现。很清晰就可以看到，没有点Underfill的芯片，在持续的震动中，芯片容易脱落；点了Underfill的芯片则没有出现震落现象。

汉高把Underfill底部填充材料在手机等消费品电子的丰富经验带到了汽车电子自动驾驶的车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达以及数据模块中。然而汽车电子会有更多的特殊性、更恶劣的使用环境、更严苛的安全要求。比如温度，消费品电子测试温度要求基本在-20度到65度，而汽车在实际使用中则会面临暴晒、极寒等情况，材料的测试温度（-40-175度）会更宽泛，而且针对每一个安全级别，还会有一些对应的温度操作时间。再比如使用寿命，手机一般只要求1-3年的使用寿命，而我们针对汽车则要达到使用寿命至少15年的测试标准。机械方面的话消费电子主要是跌落，汽车主要是震动。

对于世界来说自动驾驶还是比较新的行业，每次技术的革新、行业的升级都伴随着材料的创新。Underfill材料、乃至电子材料也不例外，在将来会有很长的路需要走。对于下一代应用于汽车电子的underfill材料，更高的可靠性、更宽的温度范围以及环保的需求已经在眼前。

说完了稳定性。我们再来说说第二个挑战热。