车联网是芯片厂商的必争之地，功能各异的的智能芯片，像计算芯片、存储芯片、感知芯片、通信芯片支撑起了汽车产业的智能网联化。

因此，除了有恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等传统的汽车电子芯片玩家，还有像英特尔、英伟达、高通等芯片巨头强势入局，也有地平线、黑芝麻智能科技等中国本土创新企业。

在车联网中游，涉及到的车载终端硬件并不复杂，包括车载摄像头、激光/毫米波雷达、ADAS高级驾驶辅助系统、OBU、车载T-BOX等。以T-BOX为例，其作为智能网联汽车应用场景实现的重要硬件基础，已经逐渐成为汽车的标配。

终端硬件市场可分为前装和后装，目前主要以前装市场为主。

4月9日，在国务院联防联控机制召开的新闻发布会上，国家发展改革委产业发展司副司长蔡荣华表示，全国汽车保有量大约2.6亿辆，千人汽车保有量从原来不到10辆已快速增长到180多辆，达到了全球平均水平。另外，中国新车销量虽有下滑趋势，但已达到两千万的规模。

在亿欧汽车看来，车联网终端设备市场有巨大的潜力待挖掘。

以博世、大陆为首的一级供应商，凭借在产品研发上的先天优势，牢牢把控前装市场，通过行业定制、智能终端销售、收取服务费等模式获利；以互联网企业为主的模式正在兴起，其重点在后装市场发力，能够提供丰富的智能车载终端产品和服务组合。