随着芯片制造商产能持续紧张，半导体行业涨价地震仍在继续。继上周台积电、联华电子、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、东芝等芯片制造商纷纷宣布调高芯片供应价格，近日存储、封测等领域也纷纷开启了涨价模式。其中在存储市场，部分DRAM产品价格涨幅甚至高达40-50%，另外NOR Flash也在酝酿涨价。而往年的这个时候，都是整车厂要求零部件企业年降，今年的形势刚好相反。

虽然台积电此前表示，如果能够进一步增加产能，将优先考虑生产汽车芯片，另外三星电子、瑞萨等也被曝欲扩大汽车芯片的产能，但鉴于现阶段车载芯片的供给弹性较小，很多业内人士认为上述解决方案的可操作性空间有限，缺芯情况短期难有明显的缓解。而据最新消息，大众正试图打破过去只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统，寻求直接向芯片制造商购买芯片，形势之严峻可见一斑。

半导体涨价潮层层传递，难蔓延至整车

对于很多行业而言，原创设计能力的重要性远远高于生产制造，但于芯片行业，情况刚好相反。由于芯片制造过程异常繁琐，并且对精准工艺有着非常高的要求，导致在芯片产业链上半导体制造企业的主导权远高于下游企业。当前汽车行业正在经历的芯片荒就是最好的证明。由于缺乏主导权，目前整车厂和零部件供应商正被迫花费比过去更高的费用从芯片厂获得供货。

在盖世汽车此前一项有 1600余人次参与的 与缺芯相关的调研中，23%的参与者认为此次芯片短缺是由于核心制造设备被垄断

1月26日，外媒报道称，台积电、联华电子等芯片代工商正在考虑再次提高汽车芯片代工价格，其中台积电持有大量股份的世界先进，考虑最高提价15%。且联电还通知12寸客户，交货周期延长约一个月。预计新一轮涨价将从2月下旬到3月逐步实施。

无独有偶，瑞萨电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造商上周也被曝欲涨价。其中瑞萨电子的汽车芯片据悉将涨价几个百分点，供应给服务器和工业设备的芯片将平均涨价10%到20%，而恩智浦和意法半导体则要求客户多付约10%至20%的费用。