瑞萨停产将持续至夏季 日系车或减产120万辆

瑞萨电子因火灾而停工，让全球车用半导体芯片的短缺雪上加霜。日本经济产业省的相关官员也向外媒证实，日本方面计划向台湾半导体制造商求助。日本经济产业省大臣梶山弘志在30日的内阁会议中向媒体表示，他们或将请托台湾半导体制造商协助处理部分订单。

虽然梶山弘志并没有对外透露，他们究竟向哪些半导体制造商沟通协助订单一事，但是在今年稍早一些的时候，日本政府也曾公开向国际上的半导体设备制造商进行求援，希望能为瑞萨电子供应零件设备，帮助这家公司能尽快恢复生产。

日本业界评估，瑞萨电子火灾一事，受影响的可能不只是车用晶片，甚至可能对全球范围内的半导体供应都产生巨大影响。虽然从当下的供应结构来看，该公司的生产停滞不会对苹果等电子制造商产生直接压力，但相关的影响可能会由汽车生产传导至苹果这一类科技公司的供应链。

在2011年日本311大地震和海啸发生后，瑞萨等生产商在天灾面前不得不吸取教训，努力改变运营策略和供应链战略，实现供应链方面的多元化，已经让大约三分之二的受影响的晶片生产线转移到其它设备。

也是在东日本大地震时期，该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足，经历了国内外工厂陆续停产的瑞萨冲击。受东日本大地震的影响，丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性，半导体的库存增加了6个月左右。

但是，来自全球范围内的芯片问题依旧持续存在，特别是在台积电这样的代工方遭遇产能吃紧的关键节点，瑞萨等制造商很难从对方那里获得任何过剩的产能。

在2010年以后，萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是，身处芯片全球断供的特殊时期，该公司的业务构成又有新的变化，肩负的生产任务也比之前更为艰巨。