机遇与挑战并存，比亚迪半导体积极扩产备产

尽管比亚迪半导体的市场化进展备受市场关注，但事实上，它目前面临的市场挑战也不小。

据统计，比亚迪前11月新车累计销量约为37.07万辆，同比下滑约11.37%，降幅较10月进一步收窄。其中，新能源汽车板块前11月比亚迪累计销量约为16.08万辆，累计同比下降25.67%。

销量的不理想对于严重依赖“内部消化”的比亚迪来说犹如晴天霹雳。此外，他还面临着国内半导体企业在车用功率器件市场占有率的威胁，尤其是“新贵”——斯达半导体，近来在车用功率器件市场上很有竞争力。

斯达半导目前合作的车企超过了20家，配套车辆达到16万辆，加上工业控制以及家电等领域应用，其营收规模远在比亚迪半导体之上。从技术方面来看，斯达半导也已经走到了比亚迪半导体的前面。其推出的第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT 芯片，以及配套的快恢复二极管芯片，目前在新能源汽车行业都已实现应用。近日，该公司还发布公告称，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，计划总投资2.3亿元，建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

更不要提占据市场半壁江山的英飞凌、三菱这样的国际竞争对手了，早已牢牢掌握了市场主导权。据兴业证券统计数据，2019年英飞凌出货新能源汽车用IGBT 62.7万套，市占率58.2%。而比亚迪半导体出货量为19.4万套，市场份额为18%。

比亚迪车用IGBT模块