马云曾说，再恶劣的环境都是有机会的，困难越大，机会也越大，这句话同样适用于眼下的比亚迪半导体。

为了推动汽车半导体产业自主可控发展，尽快解决核心技术“卡脖子”问题，近年来，国家从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权等多个方面，密集出台了多项支持汽车半导体产业发展的政策，比如国家“02专项”——《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目等。

在政策支持叠加市场需求持续提升的大背景下，半导体行业的国产替代进程稳步进行。而作为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定先发优势，自然也不会放过这个机遇，更何况其已经做好了充分的准备。

在刚刚过去的12月，受新冠肺炎疫情等不利因素影响，“缺芯”之火烧到了汽车行业，整车企业、供应商纷纷表示受到车用芯片缺供危机，已陆续影响生产。

在此情况下，比亚迪第一时间站出来发声，并表示“公司目前在新能源电池、芯片等方面有一整套产业链，不仅可以充分自给，还有余量外供。”

而如今各种迹象都表明，2021年新能源智能化汽车市场必将迎来井喷潮。对此，比亚迪也积极扩产备产，准备迎接市场产能需求考验。今年4月，比亚迪在长沙总投资10亿元的IGBT项目动工，项目设计年产25万片8英寸晶圆产线，预计投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求，产能的增加也将助力比亚迪抢占市场份额。

此外，随着基于硅的IGBT接近极限，SiC成为后继材料已经成为共识。为应对芯片短缺，比亚迪半导体也开始加码布局碳化硅。