在大众集团年度财报发布会的提问环节，当被问及SSP时，赫伯特迪斯博士表示：SSP平台将在未来取代现有平台。平台将从2024/2025的Artemis开始。我们将以MEB平台为基础，通过降低电池的成本和标准化，并与提供更多算力的新电子架构紧密结合。2035年以后，SSP将成为唯一的架构。

同样，在POWER DAY上，大众中国CEO冯思翰面对媒体也滴水不漏地回答，MEB比所有竞争对手的纯电动平台都要优秀，随着ID.系列车型的交付，大众品牌在中国市场的颓势（新能源）将会被一扫而空。不过，看上去信心十足，但并不能打消外界对还是PPT状态的SSP平台能替代MEB平台的疑虑。

有个问题在于，如果大众全部换新SSP平台，那么，大众集团目前在全球范围内已经拥有的5座和将拥有的3座MEB工厂怎么办呢？

这其中，包括中国安亭工厂、佛山工厂、德国德累斯顿工厂、茨维考工厂以及捷克的斯柯达工厂，以及外媒透露的3家新的MEB工厂，分别为德国的Emden和Hanover工厂以及美国的Chattanooga，如何匹配将来的SSP平台呢？

那么，我们是不是可以判断，SSP和MEB的通用程度不低，可以通过改造进行升级？不然大众的成本会非常高。这对于近几年在狂砍成本的大众集团来说，是不可忍受的。只是，这么仓促地提出一个SSP平台的概念出来，基于MEB的ID.3和ID.4才刚出来哦。

迪斯在发布会上表示：大众汽车的平台是大众汽车成功故事的重要组成部分，我们正在将平台方法提升到一个新的高度。而通过提供强大的统一平台，我们的品牌可以发挥其全部潜力和协同作用。我们的MEB平台可作为概念证明，它已将移动性纳入了我们的核心业务。

按照这种说法，未来，SSP平台上的新车将采用硬件预埋的形式。用户可能只需要选择电池大小，车身颜色和轮胎规格，而其他功能和相关服务则可以通过在线订购／订阅来开通，服务可以是长期的，也可以是暂时的。像类似于特斯拉的开通座椅加热功能等定制服务，也会从软件端打开。