就半导体制造领域的投资而言，中国将成为最有吸引力的国家之一。

几十年来，制造业已基本从欧美发达国家转移到亚洲发展中国家。就半导体产能而言，西方已经不断下滑，东亚正逐渐扮演着越来越重要的角色。

美国半导体产能占全球的比重从1990年的37%下降到去年的12%，欧洲下降了35%至9%；中国大陆的占比从几乎没有到15%，未来十年预计这一比例将增长到24%。

目前，全球四分之三的芯片产能都集中在东亚。台积电和三星等龙头企业，以及日本和中国的半导体制造商，共同主导着全球产能。当下，蔓延全球的芯片危机让美国和欧盟意识到提高国内产能的重要性，他们试图减少对亚洲制造商依赖。

然而，觉悟太迟是需要为此付出代价的。美国半导体工业协会和咨询公司波士顿咨询集团估计，如果在美国新建一家半导体工厂，10年间该工厂的建造和运营成本，可能会比在台湾、韩国或新加坡建造和运营的一家类似工厂的成本高出约三分之一。

《金融时报》指出，受益于中国政府的激励措施，与美国相比，中国的代工成本低37%至50%。加上中国的技术储备，这已帮助中国成为全球半导体的主要投资地之一。

根据金融时报的数据显示，自2015年以来，中国半导体行业已宣布了约84个外国直接投资项目，其中44%是制造业项目。同期，美国吸引了45个外国半导体项目，其次是印度(37个)、英国(36个)和台湾(29个)。