在汽车“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯驰科技正在快速出击，助力车企更快抢占智能化赛道。

10月27-29日，2020中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2020)在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技9系列芯片的智能座舱、快速高效的360环视系统、内置C-V2X协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。

与此同时，芯驰科技还参与了同期举办的2020 C-V2X“新四跨”暨大规模先导应用示范活动。在大规模测试中快速通过了性能测试，作为唯一一家车规芯片企业通过完整性和兼容性测试，芯驰在国产汽车核心芯片市场的实力不容小觑。

不难看出，无论是产品布局规划还是市场导入的节奏，芯驰显然是有备而来。覆盖智能座舱、中央网关及自动驾驶的综合业务定位，以及快速响应市场，可扩展、易开发的产品设计，为抢滩国产汽车核心芯片市场打造了有利的开局。

　　车企的“芯”事

当前，全球汽车产业正处于深度变革的关键时期，芯片是智能网联汽车的重要核心部件，不少车企希望能够有芯片厂商提供易于开发、安全级别高且快速支持量产的车载芯片解决方案。这对芯片厂商而言注定是一场速度与技术实力的较量。

2020年，全球汽车产业迎来了百年大变革时期，包括上汽、长安、长城等车企纷纷加快了电动智能化的转型步伐，纷纷想把自己变成数字化软件公司以及智能出行服务商。