与原本就从事芯片制造的企业相比，新入局者不仅要完整掌握整个芯片的开发流程，还需要熬过漫长的验证及导入周期，所面临的困难和挑战更多。

庆幸的是，以芯驰科技为代表的一批新硬核玩家正在加速崛起，并且在一些核心技术方面表现地非常出彩。据了解，芯驰科技的研发团队均来自长期专注于芯片行业的高科技人才，还有来自互联网和消费电子行业的人才，更有在车厂、Tier1等长期专注于汽车生产制造的专业人才。

正是如此，芯驰科技在做芯片底层设计时，就充分考虑了最终的应用场景，并且将底层设计做到更加合理，以便后续智能网联汽车的软件运行及升级顺利进行。

目前，芯驰科技自主研发了X9(智能座舱芯片)、G9(中央网关芯片)、V9(自动驾驶芯片)三大系列国产高端车载芯片，且都是域控制级别的大型SoC芯片，在算力、功耗、性能等方面都有超强的领先优势。

以X9系列智能座舱系列芯片为例，X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕以及多个操作系统的极速顺畅运行，同时还考虑了不同客户的使用需求。

整车厂采用X9系列芯片，只需要开发一次便可以完成低端、中端、高端车型的全覆盖，不仅帮助整车厂节约多次开发成本，还大大帮助整车厂缩短开发周期。

而此次新四跨大规模测试和示范活动中，芯驰针对全新整车电子电气架构设计的G9X核心网关芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生双千兆时间敏感以太网的连接能力以及独有的SDPE硬件包引擎吸引了众多处于架构变革中的主机厂，而在C-V2X测试中SDPE的国密和协议栈硬件加速能力，则让证书验签、数据通信加解密、协议栈和场景库运行速度得到了质的提升，无论是在核心网关设计还是C-V2X的OBU/RSU核心处理，芯驰G9X都营造了足够的期待。