从这份专利地图中，如果你是技术硬核，可以看懂比亚迪的IGBT专利重点包括：IGBT结构、散热、IGBT芯片、IGBT模组、覆铜陶瓷基板（DBC substrate）、电控技术等。

模组研发其实是比亚迪在2010年之前重点做的事，还属于比较低的段位。那最近三年，比亚迪在做些什么呢？

最近三年，比亚迪关注最多的技术主题是基板制造、IGBT芯片封装、散热，此外，公司对IGBT芯片制造工艺、加工设备、过程控制，及电控系统（包括电机故障定位）等也有关注，其中IGBT制造工艺方面，当前的研究重点是光刻、沟道绝缘层、扩散法金属掺杂等。

此外，比亚迪已斥资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），愿景是在2023年以SiC基半导体全面替代硅基半导体。

◆比亚迪有哪些核心专利？

专利强度能够说明专利的重要性。

知识贴士：专利强度（Patent Strength）是Innography公司提出的核心专利评价指标。综合了10余个影响专利价值的变量，包括：专利权利要求数量、引用先前技术文献数量、专利被引用次数、专利家族大小、专利申请时程、专利年龄、专利诉讼情况等。专利强度取值范围0-100，专利强度值越高说明该专利越重要（是公司的核心专利）。