比亚迪IGBT芯片虽已涉足第5代、第6代技术工艺，但量产的还是第4代产品。而三菱电机2009年就推出了第6代产品，富士电机则从2015年就开始外供第7代产品的样品，2018年英飞凌、富士电机、三菱电机都有第7代产品量产。2018年底，比亚迪公布能将晶圆减薄到120μm，而英飞凌的IGBT芯片最低已经可减薄到40μm……

商业化方面，全球IGBT市场上，比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2%，即便在国内市场，比亚迪的车用IGBT市场份额也只有20%左右，外资企业仍手持最大蛋糕，例如英飞凌2019年为中国新能源汽车市场供应了63万套IGBT模块，市占率高达58%。

所以，IGBT“驯化”了电，比亚迪正在“驯化”IGBT，下一步的问题是，多路资本加持以后，比亚迪能不能快马加鞭，抢到“英飞凌们”的蛋糕。