平台最大的特点就是多核异构，可将不同的任务分配到单芯片中最适合某些特定任务的核上。丁丁表示，通过多核异构可实现不同结构的车机解决方案，支持1920×720 3D数字仪表，并支持1920×1080全高清尺寸的信息娱乐系统。数字仪表和采用安卓的信息娱乐系统应用不同的操作系统，TI通过使用硬件虚拟化技术，可使它们在操作系统层面隔离，互不干扰和影响，达到安全可靠的保证。显然，对于传统定制的ASIC，TI的SoC在开放性和灵活性上拥有显著优势。

而且，TI汽车处理器不仅支持虚拟化技术的系统集成，同时针对中国市场一些车厂的低成本系统集成的需求，在不使用虚拟化技术的前提下亦可提供仪表和车机等多屏系统集成的方案。丁丁介绍，两者区别在于，TI采用MPU来实现Android O标准界面，并在芯片内部隔离了硬件单元，相当于在传统ARM和GPU核上支持人机交互的安卓，在DSP和Cortex-M4等核上实现仪表功能。“因为是多功能集成，用户最担心的是硬件之间互相干扰，比如安卓卡住了，如何才能不影响仪表和视频的应用，在这方面TI通过其独特的硬件结构，形成了独到有效的解决方案。”丁丁强调。

功耗可谓另一大优势。因TI把不同的工作分配到了最适合的核或者最经济型的核上，并不全部依靠ARM或者GPU。并且TI芯片内有ISP、DSP、图形加速器等，这些都是非常低功耗的IP。因而TI芯片整体功耗表现优异，包括信息娱乐和数字仪表等可不需使用风扇，仅外壳导热即可。

在业界关注的成本层面，亦非常具备竞争力。丁丁提到，此款SoC由于采用一些TI独特的硬件加速器，实现3D功能，因而不需要GPU；同时，芯片内部集成了TI的ISP，对于摄像头来说可大大节省原来独立的ISP成本，因而不仅尺寸更小，整个系统BOM包括PCB等都会有较大节省。

而一个平台的完整度和成熟度离不开软件的“加持”，这方面TI也做足了“功课”。“如果TI的SoC只提供硬件，让用户从零开始写软件，那难度一定是特别高的。但TI芯片的优势是在信息娱乐系统、数字仪表、ADAS上都有对应的SDK，SDK具有参考框架、应用及代码，用户不用进行底层编程，就可轻松将数据在不同的核之间处理，并保证高性能、同步性和低延时性，这样用户就可花更多时间研究算法和应用，而TI也会提供相应支持将算法和应用优化到最适合硬件平台的运行。”丁丁强调说。

如今，基于Jacinto6的生态系统以及本地合作伙伴提供的软硬件解决方案，其在大量数字仪表、ADAS平台上已进入成熟的量产阶段，爬坡的速度极快。或许以往，客户必须在成本优化、软件重用或上市时间之间做出选择，如今有了“Jacinto 6”处理器，那还有什么好迟疑的呢？