以卫星通信、移动通信、计算机技术为依托进行车载电子产品的开发和应用，实现计算机、通讯和消费类电子产品3C整合。如：车辆定位、自主导航、无线通讯、语音识别、出行信息通报、电子防撞产品、车路通讯以及多媒体车载终端等。

据WSTS数据显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，难怪各家半导体巨头将之视为重要战场。

IC Insights就在2017年版的麦克莱恩报告中指出，越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少，这是供应基础的一个重大变化。

兼并整合成为巨头发展利器

自动驾驶、电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车联网(V2V/V2X)与车载娱乐服务系统等，均需要高效能处理器及感测器，促使不少厂商开始转向车用半导体领域发展，这也是引发半导体厂商展开异业整并的一大动机。

由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献；另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。