比如地平线，就在去年8月推出了首款车规级AI芯片征程2，一时惊艳四座，如今已成功地运用在了长安UNI-T、奇瑞蚂蚁等量产车上。上个月，地平线又推出了新一代高效能车载AI芯片征程3。按照其规划，接下来地平线将继续死磕自动驾驶，逐步推出面向高等级自动驾驶场景的征程5和征程6。

地平线车规级AI芯片roadmap，图片来源：地平线

在自动驾驶芯片领域，近两年与地平线一起冒出来的还有很多企业。如黑芝麻智能自主研发的车规级芯片华山二号A1000，作为其FAD全自动驾驶计算平台的核心主芯片，具有8个CPU核，相较于上一代算力提升了近8倍，单颗达到4070 TOPS，能效比超过6 TOPS/W。源于中科院的寒武纪也是自动驾驶芯片领域的明星团队，该团队长期致力于在人工智能与处理器架构交叉研究，有望从车路协同、云服务等领域实现快速切入。此外，成立才两年的芯驰科技也已经推出了可量产的车规级自动驾驶芯片V9，满足L3以下的各种ADAS应用，最快明年初在量产车上搭载。

值得一提的是跨界新玩家也频频出现在汽车芯片领域。比如饱受断供威胁的华为，计划通过自研和外部投资两条腿走路。2019年1月，华为发布的5G基带芯片Balong5000是全球首个支持V2X的多模芯片。而其MDC自动驾驶计算平台的核心部件昇腾系列AI芯片的算力也异常强劲。华为官方表示，昇腾910的算力相当于50个最强的CPU。在投资整合方面，华为投资的深思考、鲲游光电以及裕太车通等企业，也大多与车载芯片有关。此外还有媒体透露，华为正在从业界知名厂商处挖人做IGBT。

华为昇腾系列AI芯片，图片来源：华为

虽然拥有强劲的技术实力以及有望迅速完善的自建生态体系，但由于华为缺乏相关应用行业经验积累，且暂无数据优化软件算法，加之车载芯片本身技术门槛高，量产难度大，预计要到2021年底才有量产车搭载。而与华为同属科技巨头的百度昆仑芯片目前已经可以适配于L4+自动驾驶的Apollo系统，已搭载于服务器。

大刀阔斧搞车载芯片，政策落地是关键