在目前汽车芯片最紧缺的MCU上，兆易创新也率先切入车规级并进行了一定布局，未来还将升级到32位。预计2021年该业务营收将翻倍，并成为兆易创新2021年的主要增量。

兆易创新GD32系列MCU，图片来源：兆易创新

此外，通信巨头华为也一直致力于将手机芯片级能力扩展至汽车领域。早在2019年，华为就面向全球发布了5G多模终端芯片巴龙5000，并将其应用在了5G车载模组MH5000上，该模组由此成为国内首款集成5G-V2X技术车载模组。华为还计划将已在手机端应用成熟的麒麟710A芯片应用到智能座舱领域，对标高通820A，打造CDC智能座舱平台。

而在车规级计算\控制类芯片上，目前华为也已推出包括MDC600、MDC300、MDC610以及MDC210等计算平台以满足不同客户需求。其中，MDC 600包括8块昇腾310芯片，未来有望冲击L5级别自动驾驶。

在自身研发实力逐步增强的同时，华为还选择通过投资并购的方式来快速覆盖国内创新资源。据不完全统计，仅2020年一年，华为就投资了7家材料与设备公司。

外部收购

作为国内最大的半导体上市公司，闻泰科技在2018年启动收购恩智浦旗下标准件业务事业部安世半导体。数据显示，安世半导体50%左右的营收来自汽车市场，是全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商，市场份额约占13.4%，细分市场的全球排名均位列前三。同时，在中高功率的MOS产品和IGBT产品，碳化硅、氮化镓器件的布局上处于领先地位，几乎所有燃油车及新能源汽车都有用到其器件。