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全球“芯荒”潮下 本土汽车芯片准备好了吗?

时间:2021-4-18 10:19:21   标签:歌斯图  

在中国芯的突围之路上,近年来还迎来了地平线、黑芝麻科技、芯驰科技、芯擎科技等新兴创业公司,他们虽然成立的时间并不长,但通过在自动驾驶、智能座舱、车联网等新兴技术领域积极发力,俨然成了中国汽车产业四化转型路上一股不可忽略的中坚力量。

尤其是AI芯片独角兽企业地平线,目前已实现了汽车智能芯片前装量产,并形成了L2-L3级的智能驾驶+智能座舱芯片方案的完整产品布局。今年,地平线还将在正式推出更强大的汽车智能芯片征程5。

其朋友圈列表也相当豪华。成立仅5年多,就获得了9起融资,收获了一众整车厂、Tier1小伙伴,长安、一汽红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等均在列。近日,长城和上汽乘用车也先后宣布与地平线达成合作,对标特斯拉FSD打造下一代智能域控制器和系统方案。

地平线车规级AI芯片roadmap,图片来源:地平线

黑芝麻科技目前也形成了从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案。去年6月黑芝麻科技发布的第二颗车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000,可支持L3自动驾驶。

与此同时,针对智能座舱、自动驾驶、中央网关等应用场景,芯驰科技也在积极研发。去年5月,芯驰科技发布了9系列高性能SoC系统级芯片,并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。公司后续产品还将覆盖包括车身、动力、电池控制、安全等汽车通用处理器。

应用于ADAS及自动驾驶的V9芯片,图片来源:芯驰科技

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